梓夢科技邀您參加2025年精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇

<梓夢科技>

2025年7月24-25日在東莞喜來登大酒店舉辦2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第三屆），本次論壇將邀請產業鏈上下游企業、科研院所和行業投資機構等，圍繞精密研磨拋光的磨料制備技術、工藝創新、拋裝備研發和產業化應用等方面進行專題交流，為中國精密制造再上一個臺階做出貢獻。

隨著半導體集成電路、醫療器械和航空航天等產業的不斷發展和升級，核心精密零件對表面粗糙度與面型精度的要求已經達到了亞納米甚至原子量級。精研與拋光是影響精密零件可靠性與精確性的核心后道過程，精密研磨拋光技術正經歷從材料研發到工藝創新的全面革新。

由于大的顆粒磨料會對晶圓表面產生刮痕，從而導致整體質量下降，CMP拋光液要求盡量降低大顆粒的數量，對梓夢科技而言，此次交流會是展示如何檢測CMP拋光液中大顆粒的好機會。

會上，梓夢科技也將為大家提供LPC大顆粒計數系統、CMP平坦化粒度、粒形分析技術，精準定制化半導體大顆粒解決方案。

?                      LPC 大顆粒計數分析儀/ZM-02

產品介紹：

大顆粒計數分析儀是采用光阻法原理設計生產的顆粒計數器，其主要的功能是用來測試CMP Slurry藥液中顆粒數量等，如二氧化硅、氧化鈰、氧化鋁等藥液。ZM-02產品按照要求查看任意通道顆粒的數量，如1μm、2μm、5μm等。

技術特點：

ü                      檢測方式：離線或在線

ü                      數據通道: 1024個

ü                      自定義通道: 64個

ü                      數據濃度上限可達1x 10

ü                      檢測范圍廣，0.5μm - 400μm

ü                      模塊化設計，便于升級及維護

ü                      全自動進樣、自動稀釋、自動檢測、自動清洗、數據分析

對于黏度較高的樣品，大顆粒計數分析儀ZM-02可實現一鍵式操作，快速識別出漿料中高風險的大顆粒，無需人工稀釋操作，減少了測量誤差，更不需要人工清洗，大大提高檢測效率。

?                      CMP粒形分析儀/M3000

產品介紹：

粒形分析儀是采用動態圖像法原理設計生產的顆粒計數器，其主要的功能是用來測試CMP Slurry藥液中顆粒數量、顆粒形狀、不同形狀顆粒的數量濃度等，如二氧化硅、氧化鈰、氧化鋁等藥液。

不同形狀的顆粒對拋光效果和良率有明顯差異，粒形的控制是Slurry生產過程需要控制的重要參數。

技術特點：

ü                      檢測方式：離線或在線

ü                      全自動稀釋，無需人工稀釋

ü                      用于CMP Slurry中顆粒濃度檢測

ü                      數據濃度上限可達1x 109 /ml

球形度數據

頓度數據

粒形分析儀M3000尤其適用于CMP拋光液生產企業對“球形度"、“鈍度"等參數的管控，可直接觀察漿料的形狀大小，可有效調整生產工藝，從而提高產品質量和生產效率。在未來的精密研磨拋光領域，粒形分析儀M3000有望助力企業在市場中占據更有利的地位。

結語

梓夢科技建立了完善的售后服務體系，為客戶提供多方位的支持。無論是儀器的安裝調試、操作培訓，還是后續的維修保養、技術升級，都有專業的團隊及時響應和處理，為半導體企業提供精準定制化半導體大顆粒解決方案。